真空鍍膜機設備真空鍍膜機系統組成
真空鍍膜機等離子體束濺射鍍膜機主要由射頻等離子體源、真空獲得系統、電磁線圈（發射線圈及匯聚線圈）、偏壓電源、真空室（包括靶材及基片等）、真空控制系統等部分構成。其顯著特點是它的等離子體發生控制系統，其示意圖如圖1 所示。等離子體發生控制系統是鍍膜機中的關鍵部分，其中射頻等離子體源位于真空室的側面，并在等離子體源的出口處及濺射靶材的下方分別配置有一個電磁線圈。當兩個線圈同向通過電流時，線圈合成的磁場將引導等離子體源中產生的電子沿磁場方向運動，從而使等離子體束被約束在磁場方向上。同時靶材加有負偏壓，使濺射離子在電場的作用下加速撞擊靶表面，產生濺射作用。
真空鍍膜機等離子體發生控制系統
真空鍍膜機這種鍍膜機具有非常靈活的控制方式，例如濺射速率可以通過調節靶材偏壓和改變等離子體源的射頻功率這兩種途徑進行調節。等離子體發生裝置與真空室的分離設計是實現濺射工藝參數寬范圍可控的關鍵，而這種參數闊范圍的可控性使得特定的應用能夠獲得最優化的工藝參數。此外，還可以通過控制系統的真空度來進行濺射速率的調節。
真空鍍膜機中所示曲線為靶電流與偏壓曲線、恒定電流密度時濺射速率與靶偏壓的關系，其中恒定電流時射頻功率為500W。
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