真空鍍膜設(shè)備磁控濺射鍍膜機(jī)常見問題
真空鍍膜設(shè)備磁控濺射鍍膜機(jī)其工作原理是在真空狀態(tài)下，使用弧光放電和輝光放電的工作原理。在金屬和非金屬的工件表面上鍍制金色的氮化鈦，黑色碳化鈦，七彩的氮氧化鈦等。亦可鍍防腐蝕膜（如AL,Cr不銹鋼及TiN等）和耐磨膜，膜層與基底結(jié)合牢固，利用濺射工藝進(jìn)行鍍膜，可提高膜層的附著力、重復(fù)性、致密度、均勻度等特點(diǎn)。適合于塑料制品、陶瓷、樹脂、水晶玻璃制品等、工藝品、塑料手機(jī)殼、電子產(chǎn)品、建材等行業(yè)，具有很好的發(fā)展前景。
真空鍍膜設(shè)備膜層灰暗及發(fā)黑
(1)真空度低于0.67Pa。應(yīng)將真空度提高到0.13-0.4Pa。
(2)氬氣純度低于99．9％。應(yīng)換用純度為99．99％的氬氣。
(3)充氣系統(tǒng)漏氣。應(yīng)檢查充氣系統(tǒng)，排除漏氣現(xiàn)象。
(4)底漆未充分固化。應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)底漆的固化時(shí)間。
(5)鍍件放氣量太大。應(yīng)進(jìn)行干燥和封孔處理
真空鍍膜設(shè)備膜層表面光澤暗淡
(1)底漆固化不良或變質(zhì)。應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)底漆的固化時(shí)間或更換底漆。
(2)濺射時(shí)間太長(zhǎng)。應(yīng)適當(dāng)縮短。
(3)濺射成膜速度太快。應(yīng)適當(dāng)降低濺射電流或電壓
真空鍍膜設(shè)備膜層色澤不均
(1)底漆噴涂得不均勻。應(yīng)改進(jìn)底漆的施涂方法。
(2)膜層太薄。應(yīng)適當(dāng)提高濺射速度或延長(zhǎng)濺射時(shí)間。
(3)夾具設(shè)計(jì)不合理。應(yīng)改進(jìn)夾具設(shè)計(jì)。
(4)鍍件的幾何形狀太復(fù)雜。應(yīng)適當(dāng)提高鍍件的旋轉(zhuǎn)速度
真空鍍膜設(shè)備膜層發(fā)皺、龜裂
(1)底漆噴涂得太厚。應(yīng)控制在7—lOtan厚度范圍內(nèi)。
(2)涂料的粘度太高。應(yīng)適當(dāng)降低。
(3)蒸發(fā)速度太快。應(yīng)適當(dāng)減慢。
(4)膜層太厚。應(yīng)適當(dāng)縮短濺射時(shí)間。
(5)鍍件溫度太高。應(yīng)適當(dāng)縮短對(duì)鍍件的加溫時(shí)間
真空鍍膜設(shè)備膜層表面有水跡、指紋及灰粒
(1)鍍件清洗后未充分干燥。應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。
(2)鍍件表面濺上水珠或唾液。應(yīng)加強(qiáng)文明生產(chǎn)，操作者應(yīng)帶口罩。
(3)涂底漆后手接觸過鍍件，表面留下指紋。應(yīng)嚴(yán)禁用手接觸鍍件表面。
(4)涂料中有顆粒物。應(yīng)過濾涂料或更換涂料。
(5)靜電除塵失效或噴涂和固化環(huán)境中有顆粒灰塵。應(yīng)更換除塵器，并保持工作環(huán)境的清潔
真空鍍膜設(shè)備膜層附著力不良
(1)鍍件除油脫脂不徹底。應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。
(2)真空室內(nèi)不清潔。應(yīng)清洗真空室。值得注意的是，在裝靶和拆靶的過程中，嚴(yán)禁用手
或不干凈的物體與磁控源接觸，以保證磁控源具有較高的清潔度，這是提高膜層結(jié)合力的重
要措施之一。
(3)夾具不清潔。應(yīng)清洗夾具。
(4)底涂料選用不當(dāng)。應(yīng)更換涂料。
(5)濺射工藝條件控制不當(dāng)。應(yīng)改進(jìn)濺射工藝條件
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