真空鍍膜機,真空鍍膜設備什么是EMI
電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）縮寫EMC，就是指某電子設備既不干擾其它設備，同時也不受其它設備的影響。電磁兼容性和我們所熟悉的安全性一樣，是產品質量最重要的指標之一。安全性涉及人身和財產，而電磁兼容性則涉及人身和環境保護。
電磁波會與電子元件作用，產生干擾現象，稱為EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV熒光屏上常見的“雪花”便表示接受到的訊號被干擾。
EMI濺射鍍膜的原理
原理說明：
1. 在高度真空狀態下，充入適量氬氣；
2. 施以高壓直流電，將氬氣電離成氬離子，加速撞擊金屬靶材，濺射出金屬離子；
3. 金屬離子在電場中加速濺射在基材（塑殼）上，形成金屬離子薄膜。
真空濺鍍EMI的應用范圍
真空濺鍍EMI具有高導電性和高電磁屏蔽效率等特點，廣泛應用于通訊制品(移動電話)、電腦(筆記本)、便攜式電子產品、消費電子、網絡硬件(服務器等)、醫療儀器、家用電子產品和航空航天及國防等電子設備的EMI屏蔽。
適用于各種塑膠制品的金屬屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。
EMI濺射鍍膜的特點
真空技術是結合機械、電機、材料、化工和航太等技術發展出來的產業，亦是目前我國與美、日等國極力推動之十大新興產業之一。真空技術應用范圍日趨廣泛，運用對象包括光電、半導體和LCD產業等，近年來尤其在光電、IC和LCD等產業之制造設備，更是成長迅速。
EMI濺射鍍膜具有以下特點：
價格低（國內擁有自主知識產權的話）。
真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5～2μm，絕對不影響裝配。
真空濺射是徹底的環保制程，絕對環保無污染。
欲濺射材料無限制, 任何常溫固態導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用（例：銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化矽SiO2等）。
被濺射基材幾無限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。
膜質致密均勻、膜厚容易控制。
附著力強（ASTM3599方法測試4B）。
可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。并且，可隨客戶指定變換鍍層次序.

 

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